在電子行業(yè)中造成環(huán)境污染的有害氣體，主要來源于芯片或者是線路板生產(chǎn)的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。電子行業(yè)廢氣主要為有機(jī)廢氣和酸堿廢氣兩類。有機(jī)類有：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；酸堿類有：氨氣、硫酸霧、氟化物、氯化物、氯氣等。這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。所以必須治理達(dá)標(biāo)才能排放。

一般來說，廢氣排放中風(fēng)量較大，VOCs濃度較低。電子工藝過程中有機(jī)廢氣具有排放流量大(通常大于11000m3/h)和濃度低(通常小于25ppmv)的特點(diǎn)。電子工業(yè)廢氣VOCs排放中還含有酸性氣體、堿性氣體和一些有毒氣體。

揮發(fā)性有機(jī)物(VOCs)排放量大、濃度低、成分復(fù)雜，常見有機(jī)廢氣治理方法如：焚燒、吸附、冷凝、生物膜法、低溫等離子、光催化氧化等，單獨(dú)運(yùn)用或無法達(dá)成經(jīng)濟(jì)高效運(yùn)行，或不能滿足嚴(yán)苛的排放標(biāo)準(zhǔn)。

電子行業(yè)廢氣治理工藝

高溫等離子焚燒

高溫等離子焚燒技術(shù)是高頻(30KHz)高壓(100KV)大功率電源在特定條件下的聚能放電，產(chǎn)生3千℃等離子態(tài)高溫氣流。

有機(jī)廢氣在反應(yīng)器中經(jīng)過壓縮、高壓聚能放電成為高溫等離子體。反應(yīng)器壓力增高，氣體體積急劇膨脹，在高溫、高電勢的雙重作用下，有機(jī)廢氣瞬間(萬分之5秒)成為高溫等離子體，其中長分子鏈裂解成單質(zhì)原子，有機(jī)物清除率大于98%。

高溫等離子焚燒裝置無需濃縮，便可直接處理低濃度、大風(fēng)量有機(jī)廢氣。每處理1萬立方米/小時有機(jī)廢氣，僅消耗10kW電力。

從資金投入和營運(yùn)成本考量，高溫等離子焚燒方案要優(yōu)于濃縮吸附+RTO焚燒方案。

高溫等離子焚燒”技術(shù)優(yōu)勢

● 模塊化設(shè)計(jì)，配置靈活，經(jīng)濟(jì)高效，可處理從幾百立方到幾十萬立方不同濃度、流量的有機(jī)廢氣。

● 無需預(yù)熱，即開即用。

● 能效比高，高溫等離設(shè)備廢氣排放口溫度，比進(jìn)氣口溫度僅提高幾十度。能夠處理高濃度、成分復(fù)雜、易燃易爆及含有水分、固態(tài)、油狀物的工業(yè)廢氣，實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放。

● 風(fēng)阻小，能耗低，不消耗天然氣，無碳排放問題。沒有閥門等運(yùn)動部件，能夠無故障，不間斷運(yùn)行上萬小時。

● 苯并芘、二惡英等難以處理的物質(zhì)，瞬間分解，實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放。

電子行業(yè)廢氣治理流程